La flexibilité au cœur de l'électronique de demain

Pénurie de composants, relocalisation industrielle, miniaturisation extrême : l’électronique entre dans une nouvelle ère de complexité. Alors que les chaînes de production doivent gagner en agilité, les sous-traitants cherchent des solutions à la fois précises, compactes et durables. Installé en Suisse, Essemtec tire son épingle du jeu avec des machines ultra-flexibles, capables de répondre aux exigences des prototypes comme des petites et moyennes séries, tout en intégrant les dernières avancées en matière de jetting et de réparabilité.

Informations Entreprise : Quelles sont les principales évolutions technologiques qui transforment aujourd’hui la fabrication des cartes électroniques ?

Franck Genonceau (Directeur EMEA de Essemtec) : L’évolution technologique dans notre secteur est marquée par trois grandes tendances. D’abord, la miniaturisation des composants, qui se traduit par une densité accrue sur les cartes électroniques. À surface égale, on intègre aujourd’hui bien plus de composants qu’il y a dix ou vingt ans, avec une variété de tailles et de formes inédite. D’autre part, on parle de mixité de composants : du composant ultra-miniature de 125 microns jusqu’au connecteur de 120 millimètres. Enfin, la taille de lots de production, c’est à dire le nombre de cartes identiques, se réduit considérablement nécessitant de la flexibilité pour préparer les lots suivants et optimiser la production.

Cette diversité impose des contraintes nouvelles, notamment sur la pose des composants et l’application de la crème à braser. Les techniques classiques de sérigraphie atteignent leurs limites. Chez Essemtec, nous répondons à cette complexité par des solutions de jetting, qui permettent de déposer la crème à braser avec une précision adaptée à chaque format, du plus petit au plus grand. Cela nous positionne comme un acteur clé pour les productions exigeantes en précision et flexibilité.

Comment les évolutions du marché influencent-elles les besoins en flexibilité et en production dans l’industrie électronique en Europe ?

Yoann Fénice (Commercial France de Essemtec) : Le marché évolue vers des tailles de lots de production plus petites, plus diversifiées, et donc plus complexes à gérer. Historiquement, on distinguait clairement le prototypage de la grande série. Aujourd’hui, cet écart se resserre. L’électronique est partout : automobile, aéronautique, spatial, médical… et chaque secteur a ses propres volumes.

Pour illustrer, entre une voiture et un avion, le volume de cartes électroniques peut varier d’un facteur 1 à 1000. En Europe, cette tendance se traduit par un besoin accru de flexibilité et de réactivité. Les fabricants ne veulent plus de stocks ; la production se fait à la demande, avec des prévisions très courtes. Cela implique des machines plus faciles à programmer, capables de s’adapter rapidement à de nouveaux designs. C’est là que nous intervenons, avec des solutions pensées pour cette industrie fragmentée, agile, qui mise sur la polyvalence plus que sur la production de masse.

En quoi le contexte géopolitique actuel influence-t-il les stratégies de production des industriels de l’électronique ?

F.G. : Au-delà des enjeux purement technologiques ou industriels, le contexte géopolitique joue aujourd’hui un rôle majeur dans les décisions de production. Nous observons une tendance claire à la relocalisation ou à la régionalisation de la fabrication électronique. Pour des raisons de souveraineté, de sécurité d’approvisionnement ou encore de tensions commerciales, les entreprises cherchent à produire plus près de leurs marchés.

Un EMS français, par exemple, va privilégier des zones comme le Maghreb ou l’Europe de l’Est, plutôt que l’Asie. On entend même des entreprises historiquement installées aux États-Unis envisager un retour en Europe, pour éviter des droits de douane ou des incertitudes réglementaires. Cela traduit un changement stratégique profond. La dynamique varie selon les pays : l’Allemagne, la France ou d’autres nations européennes ont chacune leur propre rythme de réindustrialisation. Mais la volonté est partagée : reprendre la main sur la production, en s’adaptant à un monde plus instable et fragmenté. Par la proximité géographique d’Essemtec en Europe cela favorise les relations, les communications et le support avec nos clients actuels mais aussi avec nos clients futurs.

Quelle a été la stratégie historique d’Essemtec en matière de positionnement technologique et de segments de marché ?

F.G. : Historiquement, Essemtec s’est toujours positionné sur le segment des petites et moyennes séries, avec une orientation claire vers la flexibilité et l’intelligence des solutions proposées. Contrairement aux acteurs axés sur la grande série et les cadences élevées, nous avons fait le choix stratégique de ne pas nous engager sur ce terrain. Produire en Suisse impose un certain positionnement : celui de l’agilité technologique et non de la course aux volumes.

C’est pourquoi, depuis 2015, nous concentrons nos développements sur deux étapes clés de la production électronique : la pose de composants et le dosage de la pâte à braser ou de la colle. Avec des outils précis, adaptables, pensés pour des environnements où chaque projet est unique, nous répondons parfaitement aux besoins des prototypes et des productions diversifiées. C’est cette approche, centrée sur la modularité et l’adaptabilité, qui fait aujourd’hui notre pertinence sur le marché européen, et particulièrement en France.

Comment la technologie de jetting développée par Essemtec répond-elle aux nouveaux besoins du marché électronique ?

Y.F. : Face aux enjeux croissants de miniaturisation, de flexibilité et de diversification des séries, nous avons fortement investi dans la technologie de jetting. Bien que la sérigraphie conventionnelle reste imbattable en termes de vitesse, le jetting s’impose comme une alternative ou un complément incontournable selon les cas d’usage.

Pour le prototypage, il remplace totalement la sérigraphie, offrant une liberté totale sur les designs sans contraintes de pochoirs. Sur la petite série, il permet une adaptation rapide aux changements de production. Pour les moyennes séries, il peut compléter la sérigraphie sur des zones techniques spécifiques, puisque la sérigraphie conventionnelle atteint certaines limites, comme les tailles de plages d’accueil des petits composants 01005 ou des pitchs fins.

Et dans le cas de la colle, ses cadences plus élevées permettent une intégration en ligne dans des environnements semi-industriels. En France, plusieurs clients comme Lacroix, Belink Solutions, ISI Electronics ou encore ONWI exploitent ces différents usages. Enfin, le jetting ouvre une nouvelle voie : la réparabilité des cartes électroniques, en permettant une dépose localisée et précise, inaccessible à la sérigraphie conventionnelle.

Quelles sont les spécificités des machines Essemtec pour répondre aux besoins de placement ?

Y.F. : Sur la pose de composants, Essemtec se distingue par trois atouts majeurs. D’abord, notre capacité de chargement inégalée avec jusqu’à 180 bobines de 8 mm sur une machine d’un mètre carré, comme la Fox. Ce ratio exceptionnel répond parfaitement à la mixité croissante des composants.

Ensuite, l’empreinte au sol très compacte de nos machines constitue un avantage décisif en Europe, où les espaces de production sont souvent restreints et coûteux. Enfin, notre interface logicielle intuitive, pensée pour une prise en main rapide, réduit drastiquement les temps de formation et facilite les changements de série. C’est essentiel, car nos clients peuvent basculer d’un lot à l’autre plusieurs fois par jour, c’est le propre des petites et moyennes séries.

Nos machines, flexibles et polyvalentes, couvrent tous types de composants avec un nombre réduit d’équipements, ce qui est vital pour les prototypes et petites séries. Nous allons moins vite que des lignes dédiées à la grande série, mais nous gagnons en réactivité, simplicité et agilité.

Comment Essemtec intègre-t-elle les enjeux de durabilité et de réparabilité dans ses machines et dans son modèle industriel ?

F.G. : La durabilité et la réduction de l’impact environnemental sont devenues des attentes fortes de nos clients. Nous agissons à deux niveaux. D’abord, au sein de notre site de production en Suisse, nous respectons des normes strictes, avec une gestion rigoureuse des déchets et des certifications ISO 14001 et 9001. Nous avons identifié des pistes d’amélioration, notamment via des panneaux solaires et une meilleure performance énergétique de nos bâtiments.

Ensuite, nos machines elles-mêmes sont conçues pour minimiser leur empreinte écologique : peu de consommation électrique, pas d’eau, pas de gaz, peu de déchets générés. En outre, le process de Jetting permet de supprimer l’étape de lavage des écrans de sérigraphie, ce qui améliore encore l’empreinte écologique de notre process. Et surtout,

elles permettent de réparer des cartes électroniques devenues difficilement réparables à la main du fait de la miniaturisation. Cela évite de jeter des cartes complètes pour quelques composants défectueux. Cette fonction de réparation permet de déposer de la crème à braser puis de remplacer les composants défectueux ou devenus obsolètes sur des cartes qui ont déjà été produites une fois. Auparavant ces réparations étaient faites manuellement. De plus en plus, une automatisation est requise et la solution d’Essemtec est une option intéressante puisque les moyens de production standard comme la sérigraphie conventionnelle ne peuvent pas être utilisée.

Enfin, notre ancrage européen – avec une majorité de fournisseurs basés en Suisse ou en Europe – limite notre dépendance logistique et réduit l’empreinte carbone de notre chaîne de valeur.

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